第163章 聯發科攜手阿里雲：實現AI大模型芯片級適配

 而此次與阿里雲的合作，更是實現了通義大模型的芯片級軟硬適配。阿里巴巴通義實驗室業務負責人徐棟表示，端側Ai是大模型應用落地的重要場景之一，但面臨著軟硬件難適配、開發環境不完備等諸多挑戰。通過與聯發科的深度合作，雙方共同攻克了一系列底層適配及上層開發的技術難題，成功將大模型“裝進”手機芯片中，探索出了端側Ai的model-on-Chip部署新模式。 

 這一模式的成功落地，不僅提升了手機在離線情況下的Ai對話能力，使得多輪對話成為可能，更為未來端側Ai的發展奠定了堅實基礎。隨著雲端大模型規模的指數級增長，端側計算將逐漸承擔起支撐大規模用戶使用的重任。雲端協同將成為未來的重要趨勢，由雲側計算建立天花板，端側計算將為用戶提供更加流暢、高效的服務體驗。 

 除了聯發科外，其他芯片廠商也在積極推動大模型在手機終端的落地。例如，高通宣佈推出了支持100億參數級別大語言模型的第三代驍龍8s移動平臺，並得到了小米Civi 4 pro等手機的青睞。這一趨勢表明，越來越多的手機廠商和芯片廠商開始認識到端側Ai的重要性，並紛紛加大投入力度，以期在激烈的市場競爭中搶佔先機。