第163章 聯發科攜手阿里雲：實現AI大模型芯片級適配

 在數字化浪潮席捲全球的今天，智能手機作為我們日常生活中不可或缺的一部分，正逐步邁向更加智能化、個性化的新時代。近日，全球領先的智能手機芯片廠商聯發科宣佈，已成功在其旗艦芯片天璣9300上部署了阿里雲自研的通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配。這一突破性的合作不僅意味著手機芯片與大模型的融合邁出了堅實的一步，更預示著端側Ai即將迎來黃金增長期。 

 聯發科，作為全球智能手機芯片出貨量最高的半導體公司，其技術實力和市場影響力不言而喻。聯發科在2023年第4季度的出貨量超過了1.17億部，穩坐行業頭把交椅。而阿里雲作為國內領先的雲計算服務提供商，其自研的通義千問大模型在人工智能領域同樣具有舉足輕重的地位。此次雙方的合作，可謂是強強聯合，為智能手機行業注入了新的活力。 

 在mwC2024展會上，聯發科攜多款人工智能應用亮相，其中天璣9300和8300兩款芯片備受矚目。據悉，天璣9300芯片不僅在國外實現了對meta Llama 2的70億參數大模型的支持，而且在國內vivo x100系列手機上也成功落地了端側70億參數大語言模型。更令人振奮的是，該芯片在端側實驗環境下已經成功跑通了130億參數模型，這標誌著手機芯片在處理大規模Ai任務方面的能力得到了顯著提升。