第1291章 壽命延長、羅茲晉升

    接下來，夏多接連不斷、反覆激發力場護盾芯片，試圖獲取芯片的使用壽命極限，但一直到羅茲找他，他也沒能發現芯片有半點異常。

    秘銀絲純度越高，魔能通量就越高，同時也越不容易發生元素嬗變反應，但相應地

    如果秘銀絲越細，那魔能通量就越越低，同時也越容易發生元素嬗變反應。

    而元素嬗變反應又會降低秘銀絲的純度，使得魔能通量降低，達到一定程度後，就會導致能量回路失效。

    也就是通常意義上的“使用壽命極限”。

    夏多試製的力場護盾芯片所使用的的秘銀絲是極為纖細的，細到都不能直接製作，而是要通過在基底中蝕刻，再注入秘銀液完成。

    按照他最初的判斷，只要激發超過十次，出現明顯異常的概率就會增加到難以忽視的地步。

    但現在，他激發了不下於三十次，卻沒有任何異常。

    這意味著，夏多對於秘銀性質的判斷出了差錯，純度高到一定程度後，或許會有更神奇的特性出現。

    又或者，之前那一丁點未經檢測的秘銀粒純度遠比預計中的要高，使得最終的使用壽命也會更加持久。

    如果是秘銀性質突變，就說明不需要近乎無限純度的秘銀，就可以滿足未來芯片產業的發展了；

    而如果是之前的秘銀材料純度比預期要高，也說明元素萃取在提煉高純度秘銀時，效率更高。

    這意味著，未來芯片產業對於秘銀材料的消耗，會比預期中要少很多。

    這兩種可能，無論是哪種，對於夏多來說，都算是一個難得的好消息。

    想要驗證也很容易，只需要重複之前準備材料的步驟，然後檢測一下它的純度以及魔能通量就可以了。

    不過現在，夏多並不準備這麼做，一方面實驗室的秘銀儲備已經不足以支撐他進行一次高消耗的實驗，另外，羅茲還在等著他呢！

    對於羅茲找他的原因，夏多心裡大致有數，不出意外的話，應該是羅茲那個關於“西斯環”結構的1級項目完成了，想要他的署名、評價。