約翰留著長長的鬍子 作品
第230章，冷槍冷炮
推開試驗區的大門，唐華第一眼看到的是躺在三張凳子組成的平面上呼呼大睡的黃坤。
黃教授又熬通宵了。
再繼續往裡看，躺在實驗室唯一的沙發上呼呼大睡的謝工謝大姐。
這……
唐華彷彿看見高鼻深目藍眼睛的李愛扶氣呼呼地要往試驗區衝的樣子，和她一起要闖進試驗區的還有謝希德的愛人曹洛克。
就說吧，唐華在計算機所、試驗區由解放軍設兩道崗哨門禁是有道理的，現在就算他倆要來興師問罪也進不了試驗區。
換好工作服，唐華溜一遍試驗區的大小機器，看這兩人昨晚都完成了哪些步驟。
傑克·基爾比和羅伯特·諾伊斯後來被並列為集成電路的兩個發明者，基爾比在先、諾伊斯在後。
基爾比發明的叫做混合型集成電路，諾伊斯發明的才叫集成電路。現在場效應管、平面加工光刻晶體管等等技術都抓在手裡，唐華當然要跳過混合型集成電路，直接一步到位。唐華在桌子上找到了3塊硅片，應該就是黃教授和謝工昨天晚上做出來的。
唐華設計的第一塊集成電路只包含12個晶體管，它們以及彼此的連接電路都被包含在一塊拇指大的硅片中，所以這不是納米級也不是微米級的工藝，而是毫米級的工藝……
拿起硅片打開臺燈仔細端詳，都能隱約發現硅片上有些區域的色澤與其他地方不同，這些色調略有變化的區塊或線條就是平面加工留下的痕跡。
趁現在還能看見線條，趕緊看吧。過個一年半載，就不可能用肉眼看見集成電路上有什麼東西了……
把硅片拿在手裡，唐華突然意識到昨晚到今天凌晨，集成電路技術已經跨出了實質性的一步。
但如果想讓剛剛突破集成電路技術更炫、更讓人看到未來前景，還得再做出來一個補充技術:芯片封裝。
把生產出來的硅片用金屬外殼、陶瓷、塑料或者別的什麼材料包裹起來，保護芯片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響。當然前提條件是封在裡面的硅片還得與整個封裝好的芯片上的管腳連接起來，而且這個連接要又牢固又耐高溫。
芯片封裝沒有一個公認的發明日期，要說最早的封裝——1961年集成電路芯片首次量產時就肯定是有封裝的。但究竟什麼時候、什麼人鼓搗出die測試，什麼時候有了嚴格的劃片-上芯流程，集成電路打線錫化又是誰改良的工藝，這些發明人要麼不知道是誰，要麼是幾個疑似發明者的官司打得不亦樂乎。因為芯片封裝是一個經驗總結和工業設計，只要有需求，很快就有人會發明出合用的封裝方式。
既然黃教授和謝工在補覺，唐華打算自己動手。
……
朝鮮，麟蹄郡北，聯合國軍防禦陣地。
在東線戰場，聯合國軍和中朝聯軍的陣地攻防和對峙也一年了。在過去一年，雙方在朝鮮半島東部的群山挖掘坑道、修築戰壕和防炮掩體，一點一點經營成了穩固的防線，志願軍如此，美軍大致也如此。在基本防線成型後，美軍和志願軍又向前挖掘前進，從原先的相隔一兩公里，前進到距離幾百米，在部分地形起伏特別大的地段，兩邊的戰壕幾乎是貼著修的，最近距離一百多米。
美步40師160團a連連長史密斯在草草完工的戰壕裡探出身子，用望遠鏡張望三百米外的志願軍陣地。“詹姆斯？”
二等兵詹姆斯在離史密斯十幾米遠的坑中，聽到連長叫他，就貓著腰半走半爬，過了好一會才爬到史密斯身旁，“是，上尉。”
“你太狼狽了詹姆斯，”史密斯不滿地說，“剛才你那走路的姿勢，像極了一隻剛從樹上下來的猴子。”
“戰壕還沒挖到足夠的深度，上尉。”
“可最近的中國人在三百五十米以外，是兩個瞭望和通訊哨位。”史密斯說，“而且，對面的中國軍隊剛剛完成換防，原來作戰經驗豐富的中國軍隊被換下去了，輪換的是一支新手部隊。”
中國派志願軍輪番入朝參戰的事情，現在美軍也知道了。而且美軍高層也知道中國在用朝鮮戰場給自己的軍隊刷戰鬥經驗，但克拉克和範佛里特也只能生氣，沒有太好的辦法。
黃教授又熬通宵了。
再繼續往裡看，躺在實驗室唯一的沙發上呼呼大睡的謝工謝大姐。
這……
唐華彷彿看見高鼻深目藍眼睛的李愛扶氣呼呼地要往試驗區衝的樣子，和她一起要闖進試驗區的還有謝希德的愛人曹洛克。
就說吧，唐華在計算機所、試驗區由解放軍設兩道崗哨門禁是有道理的，現在就算他倆要來興師問罪也進不了試驗區。
換好工作服，唐華溜一遍試驗區的大小機器，看這兩人昨晚都完成了哪些步驟。
傑克·基爾比和羅伯特·諾伊斯後來被並列為集成電路的兩個發明者，基爾比在先、諾伊斯在後。
基爾比發明的叫做混合型集成電路，諾伊斯發明的才叫集成電路。現在場效應管、平面加工光刻晶體管等等技術都抓在手裡，唐華當然要跳過混合型集成電路，直接一步到位。唐華在桌子上找到了3塊硅片，應該就是黃教授和謝工昨天晚上做出來的。
唐華設計的第一塊集成電路只包含12個晶體管，它們以及彼此的連接電路都被包含在一塊拇指大的硅片中，所以這不是納米級也不是微米級的工藝，而是毫米級的工藝……
拿起硅片打開臺燈仔細端詳，都能隱約發現硅片上有些區域的色澤與其他地方不同，這些色調略有變化的區塊或線條就是平面加工留下的痕跡。
趁現在還能看見線條，趕緊看吧。過個一年半載，就不可能用肉眼看見集成電路上有什麼東西了……
把硅片拿在手裡，唐華突然意識到昨晚到今天凌晨，集成電路技術已經跨出了實質性的一步。
但如果想讓剛剛突破集成電路技術更炫、更讓人看到未來前景，還得再做出來一個補充技術:芯片封裝。
把生產出來的硅片用金屬外殼、陶瓷、塑料或者別的什麼材料包裹起來，保護芯片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響。當然前提條件是封在裡面的硅片還得與整個封裝好的芯片上的管腳連接起來，而且這個連接要又牢固又耐高溫。
芯片封裝沒有一個公認的發明日期，要說最早的封裝——1961年集成電路芯片首次量產時就肯定是有封裝的。但究竟什麼時候、什麼人鼓搗出die測試，什麼時候有了嚴格的劃片-上芯流程，集成電路打線錫化又是誰改良的工藝，這些發明人要麼不知道是誰，要麼是幾個疑似發明者的官司打得不亦樂乎。因為芯片封裝是一個經驗總結和工業設計，只要有需求，很快就有人會發明出合用的封裝方式。
既然黃教授和謝工在補覺，唐華打算自己動手。
……
朝鮮，麟蹄郡北，聯合國軍防禦陣地。
在東線戰場，聯合國軍和中朝聯軍的陣地攻防和對峙也一年了。在過去一年，雙方在朝鮮半島東部的群山挖掘坑道、修築戰壕和防炮掩體，一點一點經營成了穩固的防線，志願軍如此，美軍大致也如此。在基本防線成型後，美軍和志願軍又向前挖掘前進，從原先的相隔一兩公里，前進到距離幾百米，在部分地形起伏特別大的地段，兩邊的戰壕幾乎是貼著修的，最近距離一百多米。
美步40師160團a連連長史密斯在草草完工的戰壕裡探出身子，用望遠鏡張望三百米外的志願軍陣地。“詹姆斯？”
二等兵詹姆斯在離史密斯十幾米遠的坑中，聽到連長叫他，就貓著腰半走半爬，過了好一會才爬到史密斯身旁，“是，上尉。”
“你太狼狽了詹姆斯，”史密斯不滿地說，“剛才你那走路的姿勢，像極了一隻剛從樹上下來的猴子。”
“戰壕還沒挖到足夠的深度，上尉。”
“可最近的中國人在三百五十米以外，是兩個瞭望和通訊哨位。”史密斯說，“而且，對面的中國軍隊剛剛完成換防，原來作戰經驗豐富的中國軍隊被換下去了，輪換的是一支新手部隊。”
中國派志願軍輪番入朝參戰的事情，現在美軍也知道了。而且美軍高層也知道中國在用朝鮮戰場給自己的軍隊刷戰鬥經驗，但克拉克和範佛里特也只能生氣，沒有太好的辦法。