倔強青銅聖鬥士 作品
第459章 關鍵的消息
最終,歐亞半導體集團的芯片項目,還是被新吳方面,以他們能拿出來的最優惠的政策,以及極大的誠意,拿了下來。
接下來,原本的海力士製造基地將進行擴建,最初的時候,新吳方面為海力士的項目批了55公頃的土地,目前的海力士一廠,使用了其中的38公頃。
在海力士的擴建計劃中,二廠的面積還要大於一廠,因此對方又為他們批了緊鄰的25公頃土地,使得整個海力士製造基地的面積,將達到80公頃。
除此之外,歐亞半導體集團還將在不遠處得到當地政府批下的超過100公頃土地,直接建立歐亞半導體新吳製造基地,這裡的規模,還要大於海力士基地,畢竟歐亞半導體這一次,將把美利堅以及歐洲等地的淘汰生產線,全部在這裡進行再次生產。
說到這裡,就需要簡單的介紹一下芯片製造之中,晶圓廠規格以及芯片製程的概念了。
其實我們所謂的芯片,其實就是一個集成電路,由分部在硅晶之上的晶體管構成。
通常所說的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圓廠,說的就是晶圓的直徑,也可以理解為大小。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(純度能達到99.999%)。
接著是將這些純硅製成硅晶棒,成為製造集成電路的石英半導體的材料,經過照相製版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
因此根據工藝的不同,這些晶圓廠就能夠製作出直徑分別為6英寸、8英寸以及12英寸的晶圓。
而芯片的製程,簡單來理解,就是分佈於芯片之上的晶體管之間的距離精度,目前的製程能夠達到22納米,不過幾年之後,14納米,5納米甚至1納米的製程精度都會出現。
所以說晶圓直徑越大,且晶體管之間的距離(製程)越小,那麼單片晶圓上集成的晶粒(芯片)數也越多,也就是集成度越高,不但運算效率更高,
接下來,原本的海力士製造基地將進行擴建,最初的時候,新吳方面為海力士的項目批了55公頃的土地,目前的海力士一廠,使用了其中的38公頃。
在海力士的擴建計劃中,二廠的面積還要大於一廠,因此對方又為他們批了緊鄰的25公頃土地,使得整個海力士製造基地的面積,將達到80公頃。
除此之外,歐亞半導體集團還將在不遠處得到當地政府批下的超過100公頃土地,直接建立歐亞半導體新吳製造基地,這裡的規模,還要大於海力士基地,畢竟歐亞半導體這一次,將把美利堅以及歐洲等地的淘汰生產線,全部在這裡進行再次生產。
說到這裡,就需要簡單的介紹一下芯片製造之中,晶圓廠規格以及芯片製程的概念了。
其實我們所謂的芯片,其實就是一個集成電路,由分部在硅晶之上的晶體管構成。
通常所說的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圓廠,說的就是晶圓的直徑,也可以理解為大小。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(純度能達到99.999%)。
接著是將這些純硅製成硅晶棒,成為製造集成電路的石英半導體的材料,經過照相製版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
因此根據工藝的不同,這些晶圓廠就能夠製作出直徑分別為6英寸、8英寸以及12英寸的晶圓。
而芯片的製程,簡單來理解,就是分佈於芯片之上的晶體管之間的距離精度,目前的製程能夠達到22納米,不過幾年之後,14納米,5納米甚至1納米的製程精度都會出現。
所以說晶圓直徑越大,且晶體管之間的距離(製程)越小,那麼單片晶圓上集成的晶粒(芯片)數也越多,也就是集成度越高,不但運算效率更高,